CTG-101水溶性焊锡膏
产品介绍
CTG-101水溶性焊锡膏是为表面封装工艺和电子、电气工业而配制的。该焊锡膏适用于逐点注射分配、丝网漏印或模板印刷工艺，独特的触变性能确保印刷后的焊锡膏保持原位，不会四处流散，“限制性扩展”特征使得它可以用于微小间距电路板，体现优良的印刷性，不易吸湿和不易变干，有效印刷工作寿命为8小时以上，24小时不出现分离和结块现象。可以不在昂贵的惰性气体或改装的回流炉使用。使用的焊剂不含卤素，残渣可用水清洗。消除了通常为清除松香基残渣而使用含CFC、Chlorocarbon等的混合溶剂。该焊锡膏的金属粉末为球形，粒度为-325+500目，氧化物含量极低。
作业须知
1、保存：将焊锡膏置于温度为0~10℃，湿度为33~55%的环境中保存。
2、准备：使用前，应在温度为21～25℃，湿度为35~65%的印刷环境中放置2～3小时。焊锡膏在运输和长期存放过程中会有轻微的沉降，因此建议在印刷之前将焊锡膏搅拌均匀。自动搅拌需约5分钟，手工搅拌需约10分钟。从容器内取出的焊锡膏，一经使用，不要放回原容器内。 应抛弃或在温度为0~10℃，湿度为33~55%的环境中保存于别容器中，以便下次使用。
焊锡膏回流曲线 Paste Reflow Profile
(Sn63Pb37) |
 3、印刷：将足够量的焊锡膏置于网板上，以便印刷头在印刷过程中滚动流畅。开始印刷时，1-2厘米厚的焊锡膏较为合适，然后每隔一段时间，在网板上添加少量的焊锡膏。印刷后要尽快进入下工序以便及时回流。
4、回流：可以不在空气或氮气保护中进行。使用红外线加热，建议预热温度保持在120-150℃，对于回流加热炉，则可使温度持续上升。温度在160℃至熔点（183℃）的时间应减到最少。在回流区熔点以上的时间应控制在30-60秒之间，温度峰值应控制在210-225℃之间。
5、清洗：建议先用凉水浸泡，再以60度的温水喷洒，而后冲洗，无须加入表面活化剂或其它添加剂。
特性指标
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项 目Item |
参数SPECS |
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合金
Alloy |
组成Composition （%） |
Sn63，Pb37 |
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形状 Shape |
球形 |
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粒度 Particle size （目） |
-325+500 |
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助焊剂
Flux |
游离卤素含量 Percent free halides （%） |
<0.002 |
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表面绝缘电阻S.I.R. （Ω） |
>1×1010 |
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水萃取电阻率 Water extract resistivity (Ω·cm) |
>1×105 |
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5%水溶液PH值 PH 5% aqueous solution |
3.5 |
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焊锡膏
Paste |
金属含量 Metal content （WT%） |
90 |
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粘度 Viscosity （Pa·S） |
300-450 |
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铜镜腐蚀Copper mirror corrosion |
通过 |
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塌陷测试 Slump test |
通过 |
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保质期Shelf life（0-10℃） |
六个月 |
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本产品不含CFC，不破坏臭氧层。 |
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