免洗型助焊剂

产品介绍

免洗型助焊剂是无卤素、无松香的免洗有机助焊剂，适合发泡或喷雾作业。具有焊接性能好，焊点明亮、饱满，焊后无残留物、无腐蚀，焊接后的电路板免清洗等特性。适用于计算机及其接口设备或高精密仪器设备的多层板。配合喷雾设备使用，没有废料的问题产生。本产品使用时无刺激味，不污染轨道、夹具及工作环境，不影响人体健康。

作业须知

1、比重设定：作业比重应随基板或零件引脚的氧化程度决定，初试用时可先从较高比重开始，逐步调低，直到理想焊点达到为止。通常须设定较高比重作业情况有：（1）基板氧化严重时，（2）零件脚端严重氧化时，（3）基板零件密度高时（4）基板零件方向与焊锡方向不一致时，（5）多层板，（6）焊锡温度较低时。用于长脚二次作业时，第一次焊锡应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害基板与零件并造成焊点氧化。

2、比重控制：日常作业中应每工作二小时，慎重检测其比重。有超过设定值时，应马上添加相应稀释剂恢复原设定的比重标准，反之，马上添加助焊剂原液。经验得知，助焊剂的比重随其温度变化而变化，在（15-30°C）范围内，温度每升高1°C，助焊剂的比重下降0.001 g/ml，实际操作时可按作业现场温度适当增减，确保作业条件一致。

3、助焊处理：不适合采用基板事先喷涂板作业。若必须采用先喷涂板作业时，必须于二小时内完成焊锡作业，否则可能过度氧化裸铜而造成抗焊。采用发泡方式时，泡沫颗粒应细密、均匀，发泡高度以不超过基板零件面为合适。空压机最好能备置二道以上的滤水机，以防止水气进入助焊剂内影响其结构和性能。且需定期检查空压机的气压。

4、预热：焊锡机上的预热设备应保持让基板焊锡面有95-110°C方能发挥助焊剂的最佳性能。

5、焊锡操作：可适合焊锡高速或低速作业，但须先检测锡液与基板条件再决定作业速度，建议最好选择3-5秒经过焊锡炉的作业速度。若超过6秒仍无法焊接良好时，可能需要检查其它基材或调整作业条件，最好寻求相关厂商予以协助解决。

6、操作维护：在不使用发泡槽内的助焊剂时，应随即加盖以防挥发和水气污染，或转移至干净的容器内。建议助焊剂在连续使用50小时后全部泄下，更换新液，以防性能衰退影响作业效果与产品品质。严禁在本助焊剂中添加其它厂商出品的稀释剂和助焊剂或混入其他成分，以免因产生化学反应造成危险事故。

7、技术服务：使用助焊剂作业时有任何问题请立即与本厂实验室联系。

三、特性指标